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主に応用物理学会のシリコンテクノロジー分科会と日本学術振興会第145委員会にてシリコンとワイドバンドギャップ半導体結晶材料などの研究の進展と，その生産技術に関する話題が取り上げられた。コスト低減と高機能化のために半導体デバイスの微細化が進展していくことから，シリコンウエハ表面処理技術の議論が増えた印象であった。 ...
Online ISSN : 2435-2292
Print ISSN : 0375-9253
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