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2023 Vol.87 No.1 小特集

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小特集 コンピューティング基盤の将来像と半導体製造技術の動向

小特集 ウエハの洗浄と乾燥の過去・現在・未来 ~次世代半導体実現への挑戦~

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小特集

次世代半導体の展望 ~原理と生産技術~
3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装/ヘテロ集積

 『日経エレクトロニクス』の2012年4月号で「すべての機器にTSV」という掲載があったのを覚えている方もいると思われる。当時はまだSi貫通配線TSV(Through-Silicon Via)1)のR&Dが盛んであり,米国Xilinx社の大きなFPGA(Field Programmable Gate Array)チップを分割し,台湾TSMC社がTSVを有するSiインターポーザ(チップ間を接続する中継配線基板)に載せて実装する方式が量産されたぐらいであった。アクティブなデバイスが無い両面微細配線とTSVだけのSiインターポーザは比較的市場投入されやすかったと推測する。それでも当初の歩留りは高くはなく,2015年のECTCでその歩留りの解析結果がTSMCから発表されている2)。後述するように,今では多くのデバイスでTSVが使われるようになってきた。TSVを利用する最大の利点は...

福島 誉史
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福島 誉史

Recent Trend of 3D-IC/TSV and Self-Assembly for 3D Packaging and Heterogeneous Integration

Takafumi FUKUSHIMA

  • 2003年 横浜国立大学 博士(工学)

  • 東北大学大学院工学研究科機械機能創成専攻 准教授

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Online ISSN : 2435-2292

Print ISSN : 0375-9253

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