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『日経エレクトロニクス』の2012年4月号で「すべての機器にTSV」という掲載があったのを覚えている方もいると思われる。当時はまだSi貫通配線TSV（Through-Silicon Via）1）のR&Dが盛んであり，米国Xilinx社の大きなFPGA（Field Programmable Gate Array）チップを分割し，台湾TSMC社がTSVを有するSiインターポーザ（チップ間を接続する中継配線基板）に載せて実装する方式が量産されたぐらいであった。アクティブなデバイスが無い両面微細配線とTSVだけのSiインターポーザは比較的市場投入されやすかったと推測する。それでも当初の歩留りは高くはなく，2015年のECTCでその歩留りの解析結果がTSMCから発表されている2）。後述するように，今では多くのデバイスでTSVが使われるようになってきた。TSVを利用する最大の利点は...
Online ISSN : 2435-2292
Print ISSN : 0375-9253
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