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『日経エレクトロニクス』の2012年4月号で「すべての機器にTSV」という掲載があったのを覚えている方もいると思われる。当時はまだSi貫通配線TSV(Through-Silicon Via)1)のR&Dが盛んであり,米国Xilinx社の大きなFPGA(Field Programmable Gate Array)チップを分割し,台湾TSMC社がTSVを有するSiインターポーザ(チップ間を接続する中継配線基板)に載せて実装する方式が量産されたぐらいであった。アクティブなデバイスが無い両面微細配線とTSVだけのSiインターポーザは比較的市場投入されやすかったと推測する。それでも当初の歩留りは高くはなく,2015年のECTCでその歩留りの解析結果がTSMCから発表されている2)。後述するように,今では多くのデバイスでTSVが使われるようになってきた。TSVを利用する最大の利点は...
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