※ 検索ワードを区切るスペースは半角でお願いします。
次世代半導体の実現への挑戦は，表面への挑戦とも言える。半導体トランジスターの微細化を予言した物理学者Feynmanは，表面に起因した課題が増えていくことも予言し1），今，その通りになっている。表面とは，半導体Si（silicon），SiO2（silicon dioxide）などの絶縁膜，Cuなどの金属膜，あるいは，洗浄対象であるパーティクルなどの異物表面のほか，洗浄液とSiの界面や，微細パターンの隙間に形成されたメニスカスなどを指す。半導体の微細化や使用される材料の変更によって研究対象となる表面は増え，洗浄技術はそれらと向き合うことで磨かれてきた。本稿では，洗浄で代表的なパーティクル除去と，洗浄後のウエハを清浄なまま乾かす乾燥について，それらのルーツや課題を概説すると共に，次世代半導体向けの最新技術を紹介する。 ...
Online ISSN : 2435-2292
Print ISSN : 0375-9253
PDFを閲覧するにはAdobe Readerが必要です。
お気に入りから削除しますか？
