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2023 Vol.87 No.1 小特集

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小特集 ウエハの洗浄と乾燥の過去・現在・未来 ~次世代半導体実現への挑戦~

研究室紹介 宇都宮大学工学部基盤工学科物質環境化学コース
粉体・界面工学研究室 粉体・界面化学工学グループ

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小特集

次世代半導体の展望 ~原理と生産技術~
次世代半導体実装を担う「ファンアウト技術」の工法最適化に向けた最新キャリア技術

 世界の半導体の出荷額は,スマートフォン,PC等の情報端末,大規模な無線通信機器及び基地局向けのネットワーク機器の普及に伴い,2019年に9.5兆円規模となった。ICT(Information and Communication Technology)の高度化,多様化に伴い,より高機能な半導体の市場は,今後,益々拡大してゆくと考えられている1)

 近年,高性能コンピューティングや人工知能などの,様々な高機能デバイスを実現するため,2年で集積率が約2倍になるムーア則に従った高集積化,微細化により半導体デバイスは性能を向上させてきた。しかしながら,近年では更なる高性能化に向けモア・ムーアの法則に沿った,SOC(System on a Chip)の開発が進んでいるが,開発コストの増加や開発期間の長期化などの課題が顕在化しつつある。そこで,集積回路の微細化のみに頼らない方法で性能向上を図るため,複数の異種機能を持った半...

松浦 宜範
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松浦 宜範

The Introduction of the Latest Carrier Technology Optimized for the Fan-Out Packaging as the Next-Generation Semiconductor Package

Yoshinori MATSUURA

  • 2001年 東京理科大学大学院理工学研究科工業化学専攻修了

  • 三井金属鉱業(株)機能材料事業本部 HRDP事業推進ユニット 開発・営業グループリーダー

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粉体・界面工学研究室 粉体・界面化学工学グループ

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Online ISSN : 2435-2292

Print ISSN : 0375-9253

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