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世界の半導体の出荷額は，スマートフォン，PC等の情報端末，大規模な無線通信機器及び基地局向けのネットワーク機器の普及に伴い，2019年に9.5兆円規模となった。ICT（Information and Communication Technology）の高度化，多様化に伴い，より高機能な半導体の市場は，今後，益々拡大してゆくと考えられている1）。 近年，高性能コンピューティングや人工知能などの，様々な高機能デバイスを実現するため，2年で集積率が約2倍になるムーア則に従った高集積化，微細化により半導体デバイスは性能を向上させてきた。しかしながら，近年では更なる高性能化に向けモア・ムーアの法則に沿った，SOC（System on a Chip）の開発が進んでいるが，開発コストの増加や開発期間の長期化などの課題が顕在化しつつある。そこで，集積回路の微細化のみに頼らない方法で性能向上を図るため，複数の異種機能を持った半導体チップをワン・パッケージングにしたSiP（System in a Package）構造の半導体パッケージ技術が注目されている。図1にSOCとSiPの構造模式図を示す。SiPは，異種機能を持った半導体...
Online ISSN : 2435-2292
Print ISSN : 0375-9253
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