多くの化学反応において化学平衡により反応条件，反応率や選択性などに制約を受ける。様々な分離プロセスと反応を組み合わせることで，反応場から特定の物質を取り除くことによる化学平衡からの解放や，特定の物質の濃度を制御することによる反応速度の向上などが知られている。さらに，従来別々に実施されていた操作を１つにまとめることができるため，コンパクト化，省エネルギー化など，プロセス強化技術の一つとして期待されている。
　海外でも近年，国家プロジェクトとして膜反応器に関する応用研究も進められており，日本においても社会実装に向け，反応と分離を組み合わせたプロセスをより幅広い分野で活用し，新たなイノベーションの創出が求められる。反応と組み合わせる分離操作としては膜分離だけでなく，蒸留や相分離が挙げられる。
　そこで，本特集では，反応と分離の協奏によって生み出される様々な有用な効果や現在の課題点について，反応と膜分離，蒸留や相分離との組み合わせを網羅的に紹介することで，反応分離プロセスの更なる発展の一助としたい。

（編集担当：荒木貞夫、近江靖則、赤松憲樹）

　新型コロナウイルス感染症拡大を契機として，オンライン技術は日常業務に不可欠の道具として認識されるようになり，急激に拡大・普及してきた。これは2020年来顕在化した動向であるが，情報処理技術の発展はそれ以前から常に求められており，これを支える半導体デバイスの製造～実装に至るすべてのプロセスにおいて技術が進歩している。この流れの中で，直近ではシングルナノメートルに迫る加工技術の登場が伝えられ，装置・材料の両面で検討が続けられる一方，近い将来，ムーアの法則の限界がいよいよ現実のものとなることを見据えて，半導体デバイスのより一層の高集積化・高性能化を目指してブレークスルーが求められ，新構造デバイスによる限界を超えた性能向上が試みられている。
　この小特集は，今後も止まらない半導体の将来技術を展望する機会として企画したもので、今後も留まることを知らない情報の処理需要を踏まえ，これらを実現し支える半導体の生産プロセス技術，デバイス技術，及び材料技術を展望し，将来像を描き出すことを試みた。
　この小特集は，2021年12月エレクトロニクス部会主催のシンポジウムで企画した内容を軸とするものであり，吉野雄信幹事（（株）フジクラ），薦田康夫監事（三井金属鉱業（株））に多くのご協力をいただいた。ここに深く謝意を表します。

（編集担当：宇井幸一）